半导体晶片清洗干燥装置用旋转接头

半导体晶片清洗干燥装置用旋转接头的简单介绍

半导体晶片清洗干燥装置用旋转接头的详细信息

半导体晶片清洗干燥装置用旋转接头

旋转接头，也称为旋转连接或回转接头，是一种将旋转设备与固定管道连接起来的旋转密封装置，用于输送蒸汽、水、导热油、冷却液、液压油、空气和其它介质。RXB型旋转接头密封使用精细陶瓷和特殊碳，因此密封面的表面粗糙度变小，磨损极小，从而延长使用寿命。由于液体没有接触到密封按压机制的弹簧部分，因此不会出现流体中的异物，水渍等滞留在弹簧部位，对密封按压力造成阻碍的现象。密封圆上设置多个弹簧能够使按压力更均衡，从而达到更好的密封性。RXB型工作温度80℃、工作压力20 bar和转速3500rpm，适用流体：水、油、气（药液、清洗液时请咨询贝内克）。而且本公司能根据用户要求，设计制造特殊要求的旋转接头。

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